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半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-8100A

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详细说明

    LB-8100A多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。

设备特点

◆所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统,确保测试数据的准确无误。

◆采用公司独特研发的高分辨率(24BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

◆采用公司独有的安全限位及安全限速技术,让操作得心应手。

◆采用公司独有的智能灯光控制与调节系统,减少光源对视力的损伤。

◆标配高清观察显微镜,减少人员视觉疲劳。

◆双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

◆结合人体学的独特设计,让使用更加舒适。

◆设备全方位的保护措施,避免因人员误操作对设备的损坏。

◆强大的研发实力,根据客户的需求提供订制化产品。

◆贴心的售后服务,让使用人员无后顾之忧。

测试参数

1、测试量程: 晶片推力 5KG,综合测试精度 ±0.1%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)

金球推力500G,综合测试精度 ±0.1%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)

金线拉力100G,综合测试精度 ±0.1%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)

2、X 工作台: 有效行程 80mm;分辩率 ± 0.002mm

3、Y 工作台: 有效行程 80mm;分辩率 ±0.002mm

4、Z 工作台: 有效行程 100mm;分辩率 ± 0.001mm

5、平台夹具: 平台可共用各种夹具,夹具可 360 度旋转

6、运动平台: 四向运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速、长久稳定运行

7、控制操作: 双摇杆控制机器四向运动,操作简单快捷

8、操作系统: 机器自带电脑,windows 操作系统,软件操作简单,所有测试数据及测试曲

 
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